Сервис по контрактной сборке микросхем включает в себя подготовку кристалла, монтаж кристалла в корпус, электрическое соединение контактных площадок микросхем с выводами корпуса. Все этапы технологического процесса выполняются на современном автоматическом оборудовании. Наша линия сборки позволяет осуществлять следующие операции:
- утонение пластины перед разделением на кристаллы
- разделение пластины на кристаллы, отбор годных кристаллов по карте, предоставленной заказчиком
- разваркаAu, Al и Cu проволокой
- монтаж кристалла в корпус или на плату с использованием клея, либо припоя
- заливка микросхемы эпоксидным компаундом
- корпусирование с использованием технологии «Дамба и заливка»
- заливка кристаллов светодиодов оптическим силиконом
- герметизация крышки с помощью припоя или клея
- установка шариковых выводов для BGA
- заливка андерфиллом
